製品情報

仕様 高密度配線 薄板 薄板(コアレス） 高弾性（低反り） 高周波 リジットフレキ
層数 4層～12層 2層～8層 6層～10層 4層～10層 8層～12層 8層
層構造 高密度配線層構造 薄板層構造 薄板(コアレス)層構造 高弾性(低反り)層構造 高弾性層構造 リジットフレキ層構造
板厚 0.18～1.60mm 0.10～1.60mm 0.16～0.40mm 0.18～1.60mm 0.35～1.60mm 0.35～1.00mm
屈曲部：0.10mm
L/S 40/40 40/40 Min 40/40 40/40 40/40 Rigid：50/50
FPC：75/75
Via/Land
Outer Layer		 50/110 50/110 75/280 50/110 50/110 75/200
Via/Land
Inner Layer		 75/150 75/150 75/280 75/150 75/150 75/200
Other Halogen-free
Middle/High-Tg		 Halogen-free
Middle/High-Tg		 Halogen-free
High-Tg		 Halogen-free
Low CTE
High-Tg		 Halogen-free
Low Dk/Df		 Halogen-free
Polyimide
用途 Mother Board Module Module Module Module Rigid-Flex

詳しい情報につきましては、
お気軽にお問い合わせください。
お問い合わせはこちら