部品内蔵 EC²AM « ユニマイクロンジャパン株式会社

部品内蔵 EC²AM

・EC2AM（イーキャム）は、Unimicron JAPANが設計/製造/販売する、銅コアを使用した部品内蔵基板です。

・イーキャムとは、Embded Copper Core AdvancedModuleの意味を持っており、銅コアを採用することで、放熱拡散性、平坦性、剛性、耐ノイズ性能等にアドバンテージを有する部品内蔵基板となっています。（イーキャムのロゴは、銅コアをロゴ中心に描き出し、接続配線が広がっていくイメージをデザインしています）

・太陽誘電が長年にわたり技術開発及び量産製造技術を確立したEOMIN（イオミン）部品内蔵基板は、2021年3月に技術ライセンスをUnimicronグループに譲渡契約し、Unimicron JAPANがその技術を継承することで、世界に唯一の部品内蔵基板を提供し続けています。

市場ニーズ

近年の電子機器には、小型化、高機能化及び高速化・高放熱化が要求されております。
これらのハードウエア技術には、電子機器の要求に対応するために、更なる高密度化が要求されております。
しかしながら、従来のモジュール基板上への2次元的な部品の高密度実装には限界が来ており、樹脂基板内に3次元的に部品を配置し、部品実装の表面積を減少させ小型化を可能とし、更には発熱を効率的に放熱できる構造をもった電子部品内蔵基板技術が注目されております。