モジュール基板module board
特長
- 高密度配線、全層フィルドビア接続によりファインピッチが可能。
- セラミック材から低CTE材への置き換えにも対応。
- 4層～8層までのエニーレイヤー構造が対応可能。
材料
- 高Tg材、低CTE材などの反り低減材料に対応（HF対応）。
- コアレス工法による更なる薄型化要求にも対応。
- 10GHz帯域の5G向け高周波材にも対応（HF対応）。
用途・アプリケーション適用例
カメラモジュール
通信モジュール
圧力タッチセンサーモジュール
一眼レフカメライメージセンサー
光通信変換モジュール
GPSモジュール
パワーアンプモジュール
MEMSマイクロフォン
ヘルスケア温度センサー
方位度センサー
構造例
製品比較
| 仕様 | モジュール基板 | ビルドアップ基板 | 多層リジット・フレックス基板 | フラットコイル基板 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 層数 （層構造） |
4層～8層
|
10層～12層 
|
8層（フレキ4層） 
|
8層～10層 
| |
| 板厚 | 4層：0.18mm 6層：0.25mm 8層：0.35mm |
10層：0.60mm 12層：0.80mm |
8層：0.32mm （フレキ：0.10mm) |
6層：0.16mm 8層：0.20mm 10層：0.27mm |
|
| L/S | 40/40 | 50/50 | フレキ部 | リジット部 | 60/35 |
| 75/75 | 50/50 | ||||
| Via/Land （外層） |
50/110 | 100/200 | 100/275 | 75/200 | 75/280 |
| Via/Land （内層） |
75/150 | 100/250 | |||
製品情報
| 基板カテゴリ | 用途 | L/S（㎜） | 板厚（㎜） |
|---|---|---|---|
| 12層 | スマホ（PCB） | 50/50 | 0.8 |
| 10層 | スマホ・デジカメ （PCB/Module） | 50/50 | 0.8 |
| 8層 | 通信モジュール | 35~40/35~40 | 0.34 |
| 6層 | 通信モジュール | 35~40/35~40 | 0.25 |
| 4層 | カメラモジュール | 50/50 | 0.28 |
| 両面 | 部品対応有機基板 | 40/40 | 0.11(SR無し） |